Ya es prácticamente una constante: todas las semanas nos llegan rumores sobre el tan esperado Galaxy S7. Según vimos esta semana, el próximo buque insignia de Samsung tendría un diseño similar el del Galaxy S6 y volvería a incorporar un slot para tarjetas microSD, y ahora nos llega nueva información que sugiere que el S7 vendría con tubos de calor para evitar que el procesador Snapdragon 820 se sobrecaliente como sucede con el Snapdragon 810.
Si bien esto puede sonar algo extraño, lo cierto es que los tubos de transmisión de calor ya se utilizan actualmente en dispositivos como el Xperia Z5 Premium y el OnePlus 2 para absorber el calor y evitar que el dispositivo se sobrecaliente.
Samsung ha perdido mercado en los últimos meses y sus últimos dispositivos no han estado a la altura de lo que se esperaba por lo que los coreanos quieren sorprender con su próximo Galaxy S7 y así volverse a ganar la confianza de sus seguidores. Para ello prepara un dispositivo con carcasa de aleación de magnesio, tecnología similar al 3D Touch de Apple y precio muy competitivo que se ubicaría un 10% por debajo de lo que vimos en el Galaxy S6.
Si bien se trata de un rumor y no de información oficial emitida por Samsung, coincide con lo que se ha venido hablando desde hace varias semanas de que habrá dos versiones del Galaxy S7: una con procesador Exynos 8890 de Samsung y otra con un Snapdragon 820 de Qualcomm.
Via: Sammobile
